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攻克半导体“硬脆材料”加工难题 厦企摘得国家级科创大赛桂冠
2026/10/21
（厦门日报）凭借在半导体“硬脆材料”精密加工领域的技术突破，厦门麦达智能科技有限公司在日前举行的第15届中国创新创业大赛高端装备制造全国赛上，从来自全国的231个参赛项目中脱颖而出，荣获大赛一等奖。
半导体制造离不开氮化铝、碳化硅、蓝宝石等“硬脆材料”。但这类材料“又硬又脆”，加工时犹如在玻璃上雕花，稍有不慎就容易崩边、开裂。以半导体刻蚀工艺的核心部件——喷淋盘为例，其微孔数量动辄上千个、最多近万个，孔径却大部分仅有0.2毫米至0.5毫米。长期以来，该部件加工一直受限于工具、设备和工艺等技术瓶颈的制约。
面对上述难题，麦达智能依托创始团队十多年的技术积累，通过自主研发，提出“金刚石工具+专用智能装备+工艺方案”一体化解决方案。
麦达智能董事长刘光达说，这套解决方案的核心，是公司在行业内首创的金刚石微钻“内冷”结构。“金刚石工具虽然是加工‘硬脆材料’的利器，但它怕热，传统的外部冷却方式，容易导致金刚石石墨化严重，刀具寿命大打折扣。”为此，麦达智能创新性地在金刚石钻头（PCD微钻）内部打通了一条降温快、排屑强的通道，实现有效控温，解决了这一痛点。
“内冷结构使金刚石工具整体加工效率提高2倍以上，刀具寿命提高2倍。”刘光达说，围绕这一核心技术，麦达智能配套研制专用工具、设备和加工工艺，实现一体化交付。该方案自去年推向市场以来，收获多笔海内外订单，目前已进入多家知名半导体设备企业供应链，带动公司业绩大幅增长。
在国家级科创赛事上夺冠，是麦达智能厚积薄发的成果，也折射出厦门这座城市澎湃的创新活力。刘光达表示，麦达智能将扎根厦门、深耕硬科技研发，以自主创新助力我国半导体产业链自主可控和高质量发展。
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