厦自贸委〔2019〕75号

 

为全面贯彻落实市委、市政府高质量创新发展的要求，根据《厦门市集成电路产业发展规划纲要》、《厦门市人民政府关于加快发展集成电路产业实施意见》、《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》、《集成电路双创平台建设方案》等文件精神，充分发挥“双自联动”体制机制优势，加强集成电路产业发展，特制定本办法。

第一条 本办法所指集成电路双创平台（以下简称“平台”）是按照市委、市政府发展集成电路产业的决策部署，聚焦集成电路研发设计、人工智能领域，提供保税政策环境、发展全产业链公共服务、培育孵化研发设计企业的集成电路产业化平台。平台范围包括以两岸集成电路产业园、厦门科技产业化集团空港北基地为核心的中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（以下简称“厦门自贸片区”）空港园区。

第二条  本办法所指集成电路（以下简称“IC”）企业是指具有独立法人资格，经营场所、工商注册地址均在厦门自贸片区空港园区范围内，税收归属厦门自贸片区管委会，专业从事集成电路领域研发设计、智能制造及其它关联业务的企业。鼓励台湾IC企业和创新创业人才优先入驻。

第三条  对首次入驻平台的IC企业给予场地租金减免扶持。自企业首租日起，给予场地租金前三年全额补助，第四年、第五年按50%补助，每家企业补助的建筑面积最高300平方米,企业享受租金补助期间，办公场所不得转租、转借或改变使用功能。2019年1月1日前已入驻两岸集成电路产业园且符合办法规定的IC企业，补助年限自其入驻产业园时间起计算。

企业应提供的材料为：

1.与出租方签订的场地租赁合同复印件；

2.租金补助申请表；

3.租金发票复印件等相关证明材料。

第四条  对获得市级流片补贴的入驻平台的IC设计企业，按照当年度获得市级关于“用于研发的集成电路企业多项目晶圆（MPW）、工程片试流片”流片补贴金额的20%给予一次性区级配套补助。每家企业每年度所获市、区补助金额合计不得超过其流片实际发生额。

企业应提供的材料为：

1.市级流片补助下拨通知复印件；

2.获得市级流片补贴的银行回单；

3.厦门自贸片区流片补助申请表。

第五条  对入驻平台的IC设计企业给予芯片测试费用补助。自企业入驻起三年内，每年按照“先交后补”的形式，给予芯片测试费35%补助，每家企业每年不超过50万元。

企业应提供的材料为：

1.芯片测试补助申请表；

2.企业与晶圆厂流片证明材料；

3.芯片测试合同、发票、付款凭证；

4.实际开展测试的相关证明材料；

5.信用承诺书。

第六条  对入驻平台的IC设计企业给予芯片封装费用补助。自企业入驻起三年内，每年按照“先交后补”的形式，对到封装企业或通过第三方公共服务平台进行样品、小批量封装（每批次晶圆片数不多于15片）的给予封装费用90%补助，每家企业每年不超过100万元。

企业应提供的材料为：

1.芯片封装补助申请表；

2.企业与晶圆厂流片证明材料；

3.芯片封装合同、发票、付款凭证；

4.实际开展封装的相关证明材料；

5.信用承诺书。

    第七条  入驻平台的IC设计企业符合市级科技专项扶持资金申报条件的企业，按照《厦门市人民政府关于印发加快创新驱动发展若干措施的通知》（厦府〔2019〕144号）等相关规定，给予市级科技专项经费支持。

第八条  院士团队、重大集成电路及关联项目（企业），采取“一事一议”政策，集中财税、产业、金融、土地、市场、科技等资源给予重点支持。

第九条  厦门科湖集成电路有限公司负责受理两岸集成电路产业园入驻企业申请，厦门科技产业化集团负责空港片区其他范围入驻企业申请。

申请企业应当提供有关材料，并承诺八年内不迁离厦门自贸片区。对初审合格的项目，由厦门自贸片区管委会、湖里区人民政府相关部门研究确定。所需资金由厦门自贸片区管委会、湖里区人民政府财政各按50%承担，拨至厦门科技产业化集团和厦门科湖集成电路有限公司后，由其办理经费拨付相关手续。

第十条  资金使用单位若有虚报、冒领、截留、挪用专项资金的，按照《财政违法行为处罚处分条例》等有关规定对违法行为予以处理，同时追回已拨付的资金，予以取消两年内享受本办法补助的资格，将该单位及责任人列入不诚信名单；构成犯罪的，依法移送司法机关处理。

第十一条  本办法涉及的扶持政策，与本市、区出台的其他优惠政策同类的，企业可择优享受，但不重复享受。

第十二条 在申请政策扶持时，对被厦门市信用平台列入联合惩戒名单的法人不予支持。

第十三条 本办法由厦门自贸片区管委会、厦门市科学技术局、湖里区人民政府负责解释。

第十四条 本办法从2019年1月1日起执行，至2021年12月31日止。